所屬部門：新產(chǎn)品研發(fā)部
工作地點(diǎn)：成都
崗位職責(zé)：
– 負(fù)責(zé)硬件電路原理圖和PCB的設(shè)計(jì)、樣機(jī)調(diào)試、與軟件工程師聯(lián)合調(diào)試
– 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件成本控制和質(zhì)量控制
– 及時(shí)解決產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)過程中遇到的疑難問題
– 完成相關(guān)開發(fā)文檔，測試文檔撰寫;
– 編寫硬件測試文檔，并完成相關(guān)產(chǎn)品的說明書、培訓(xùn)文檔等
崗位要求：
– 全日制本科以上學(xué)歷，3年以上硬件產(chǎn)品的開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，電子類相關(guān)專業(yè)畢業(yè)
– 熟悉主流CPU、存儲、通信類芯片，有海思、TI、安霸相機(jī)設(shè)計(jì)方案經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
– 熟悉嵌入式PCB設(shè)計(jì)、EMC布線規(guī)范，熟練使用Cadence等主流硬件開發(fā)工具
– 熟悉DDR2、DDR3、MIPI等高速信號走線規(guī)則，有智能電子產(chǎn)品相關(guān)的高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
– 精通數(shù)字電路，模擬電路原理，能夠熟練閱讀相關(guān)英文資料
– 熟練使用示波器、萬用表、穩(wěn)壓電源等工具
